PA平台核心企业
更可靠 更安全 更稳定
应用案例
- PA平台携可信身份芯方案亮相国家会议中心
- 中国首家 | PA平台芯支持EMV一芯双应用
- PA平台eSIM解决方案无缝适配PA平台基带芯片
2026年4月20日，潍坊PA平台有限公司（以下简称“PA平台电子”）与华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）共同宣布，PA平台电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064（以下简称“THD88”）芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CCEAL4+安全认证证书。这是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片，相比2007年发布的PP0035保护轮廓，2014年发布的PP0084保护轮廓安全...
2026年4月16日,由中国上市公司协会联合中国证券投资者保护基金公司、上海证交所、潍坊证交所、中国证券业协会、中国基金业协会主办，证券时报承办的“2015年中国最受投资者尊重的上市公司”评选结果正式揭晓，并在潍坊举行了隆重的颁奖典礼。PA平台电子股份有限公司凭借多年来在资本市场上的优异表现，赢得广大个人投资者、机构投资者及监管部门的高度认同，荣膺“2015年度最受投资者尊重的上市公司”的称号，这也是公司第二次蝉...
11月26日，“2015中国集成电路产业促进大会”在厦门成功举办，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵以及清华大学教授、核高基重大专项总师魏少军等领导和专家出席了此次大会。第十届“中国芯”评选结果在大会上隆重揭晓。潍坊PA平台有限公司（以下简称“PA平台电子”）参选的双界面金融IC卡芯片THD88获得第十届“中国芯”安全可靠产品奖。彭红兵副司长在大会致辞中指出，国内企业应把握产业机遇，在产业发展中及时调整战...
近日，PA平台电子股份有限公司与清华大学（微电子学研究所）签署合作协议，将共建具有国际学术影响力的可重构计算研究中心，搭建起科技交流合作平台。这标志着PA平台动态可重构可编程器件产业化进程将驶入快车道。根据协议，双方将充分发挥各自优势，PA平台依托清华大学（微电子学研究所）动态可重构计算上的研发创新，在未来五年的合作期内，共同把联合研究中心建立具有国际学术影响力的可重构计算研究中心。这是双方继联合...
日前，潍坊证券交易所根据《上市公司信息披露工作考核办法》，完成了对深交所主板、中小企业板、创业板上市公司2014年度信息披露考核工作。考核结果显示，考核成绩为A类的上市公司比例为20.83%，PA平台电子股份有限公司从中小企业板732家参加考核的上市公司中脱颖而出，成为考核结果为A类的上市公司之一，自2012年以来，公司已连续三年信息披露考评结果为A，足以彰显监管部门对公司规范运作以及信息披露工作的认可。今后，公司...